晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展

苏昊; 李文豪; 李俊龙; 刘慧; 王堃; 张永爱; 周雄图; 吴朝兴; 郭太良

doi:10.37188/CJLCD.2022-0392

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晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展

器件物理及器件制备 | 更新时间：2023-05-09

- 晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展
- Recent progress of wafer level Micro-LED chip inspection technology
- 液晶与显示 2023年38卷第5期页码：582-594
- 作者机构：
  
  1.福州大学物理与信息工程学院，福建福州 350108
  2.福建江夏学院电子信息科学学院，福建福州 350108
  3.中国福建光电信息科学与技术创新实验室，福建福州 350108
- 作者简介：
  
  [ "苏昊（1998—），男，福建晋江人，硕士研究生，2021年于福州大学获得学士学位，主要从事无接触电致发光检测方面的研究。E-mail：1715756430@ qq.com" ]
  [ "吴朝兴（1985—），男，福建晋江人，博士，教授，2015年于福州大学获得博士学位，主要从事光电技术与微显示方面的研究。E-mail：chaoxing_wu@fzu.edu.cn" ]
  gtl_fzu@hotmail.com
- 基金信息：
  
  国家重点研发计划(2021YFB3600404);闽都创新实验室自主部署项目(2020ZZ113)
- DOI：10.37188/CJLCD.2022-0392
  中图分类号：
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苏昊, 李文豪, 李俊龙, 等. 晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展[J]. 液晶与显示, 2023,38(5):582-594.

SU Hao, LI Wen-hao, LI Jun-long, et al. Recent progress of wafer level Micro-LED chip inspection technology[J]. Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays, 2023,38(5):582-594.
苏昊, 李文豪, 李俊龙, 等. 晶圆级Micro-LED芯片检测技术研究进展[J]. 液晶与显示, 2023,38(5):582-594. DOI： 10.37188/CJLCD.2022-0392.

SU Hao, LI Wen-hao, LI Jun-long, et al. Recent progress of wafer level Micro-LED chip inspection technology[J]. Chinese Journal of Liquid Crystals and Displays, 2023,38(5):582-594. DOI： 10.37188/CJLCD.2022-0392.

摘要

随着微型氮化镓（GaN）发光二极管（LED）制造工艺的不断进步，Micro-LED显示有望成为新一代显示技术并在近眼显示、大尺寸高清显示器件、柔性屏幕等领域大放异彩。在Micro-LED显示众多技术环节中，晶圆级Micro-LED芯片的检测是实现坏点拦截，提升显示屏良品率、降低整机制造成本的关键环节。针对大数量（百万数量级）、小尺寸（<50 μm）的晶圆级Micro-LED芯片阵列，现有的电学检测手段存在检测效率低、成本高等缺点。因此，提高检测效率、提升检测准确度、降低检测成本是晶圆级Micro-LED检测技术的发展趋势。本文首先介绍了晶圆级Micro-LED芯片检测时所需要检测的几个指标，其次详细介绍并分析了现有的或已经提出的检测手段，最后对晶圆级Micro-LED芯片检测技术进行总结并展望了未来技术发展方向。

Abstract

With the continuous progress in the manufacturing process of gallium nitride （GaN）‍-based light-emitting diodes （LEDs）， Micro-LED display is considered as an emerging display technology， which has broad prospects for near-eye display， large-scale displays device， flexible display， and other fields. The inspection of wafer-level Micro-LED chips can improve the yield of the screens and reduce the manufacturing cost of displayers， which is one of the key technologies related to Micro-LED display. For the inspection needs of large quantity （millions of orders） and small size （<50 μm） of wafer-level Micro-LED chip arrays， the existing electrical inspection technology has the disadvantages of low inspection efficiency and high cost. Therefore， Micro-LED chips inspection technology with improving inspection efficiency， improving inspection accuracy， and reducing inspection cost is the future development trend. In this paper， several indicators required for Micro-LED chip inspection are summarized. Then， the existing or proposed inspection methods are introduced and analyzed in detail. Finally， the future development of inspection technology is prospected.

关键词

Micro-LED缺陷检测接触型检测无接触检测

Keywords

Micro-LEDdefect inspectioncontact inspectionnon-contact inspection

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