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原子层沉积方法制备低温多层Al2O3/TiO2复合封装薄膜的研究
材料与器件 | 更新时间:2020-08-12
    • 原子层沉积方法制备低温多层Al2O3/TiO2复合封装薄膜的研究

    • Low-temperature multi-layer Al2O3/TiO2 composite encapsulation thin film by atomic layer deposition

    • 液晶与显示   2016年31卷第6期 页码:532-539
    • DOI:10.3788/YJYXS20163106.0532    

      中图分类号: TN383+.1
    • 收稿日期:2016-01-12,

      修回日期:2016-02-10,

      纸质出版日期:2016-06-05

    移动端阅览

  • 周忠伟, 李民, 徐苗等. 原子层沉积方法制备低温多层Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/TiO<sub>2</sub>复合封装薄膜的研究[J]. 液晶与显示, 2016,31(6): 532-539 DOI: 10.3788/YJYXS20163106.0532.

    ZHOU Zhong-wei, LI Min, XU Miao etc. Low-temperature multi-layer Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>/TiO<sub>2</sub> composite encapsulation thin film by atomic layer deposition[J]. , 2016,31(6): 532-539 DOI: 10.3788/YJYXS20163106.0532.

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