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TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析
器件物理及器件制备技术 | 更新时间:2020-08-12
    • TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析

    • Failure analysis for chip resistor of TDICCD camera imaging system

    • 液晶与显示   2014年29卷第6期 页码:906-910
    • DOI:10.3788/YJYXS20142906.0906    

      中图分类号: TV19
    • 收稿日期:2014-01-06,

      修回日期:2014-02-11,

      网络出版日期:2014-05-02,

      纸质出版日期:2014-12-05

    移动端阅览

  • 曲利新. TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析[J]. 液晶与显示, 2014,29(6): 906-910 DOI: 10.3788/YJYXS20142906.0906.

    QU Li-xin. Failure analysis for chip resistor of TDICCD camera imaging system[J]. , 2014,29(6): 906-910 DOI: 10.3788/YJYXS20142906.0906.

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