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一体化封装的LED仿真
器件物理及器件制备技术 | 更新时间:2020-08-12
    • 一体化封装的LED仿真

    • Optical Simulation of Integrated Package of LED

    • 液晶与显示   2012年27卷第4期 页码:499-502
    • 中图分类号: TN312+.8
    • 收稿日期:2011-12-19,

      修回日期:2012-04-09,

      网络出版日期:2012-08-15,

      纸质出版日期:2012-08-15

    移动端阅览

  • 邱西振, 张方辉, 丁磊. 一体化封装的LED仿真[J]. 液晶与显示, 2012,(4): 499-502 DOI:

    QIU Xi-zhen, ZHANG Fang-hui, DING Lei. Optical Simulation of Integrated Package of LED[J]. , 2012,(4): 499-502 DOI:

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