大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制

张永爱; 许华安; 郭太良

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大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制

器件制备技术及器件物理 | 更新时间：2020-08-12

- 大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制
- Fabrication on Fine Thin-Metal Electrode of Large Screen Field Emission Display
- 液晶与显示 2009年24卷第4期页码：528-532
- 作者机构：
  
  福州大学场致发射显示技术教育部工程研究中心,福建福州 350002,E-mail:yongaizhang@fzu.edu.cn
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TN873+.95
- 收稿日期：2009-01-19，
  
  修回日期：1900-01-02，
  
  网络出版日期：2009-08-30，
  
  纸质出版日期：2009-08-30
- 稿件说明：
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张永爱;许华安;郭太良. 大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制[J]. 液晶与显示, 2009,24(04): 528-532

ZHANG Yong-ai;XU Hua-an;GUO Tai-liang. Fabrication on Fine Thin-Metal Electrode of Large Screen Field Emission Display[J]. 液晶与显示, 2009,24(04): 528-532
张永爱;许华安;郭太良. 大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极的研制[J]. 液晶与显示, 2009,24(04): 528-532 DOI：

ZHANG Yong-ai;XU Hua-an;GUO Tai-liang. Fabrication on Fine Thin-Metal Electrode of Large Screen Field Emission Display[J]. 液晶与显示, 2009,24(04): 528-532 DOI：

摘要

在洁净的玻璃基底溅射Cr-Cu-Cr复合薄膜

利用光刻和湿法刻蚀技术制备了大屏幕场致发射显示器薄膜型精细金属电极。讨论了不同腐蚀液对金属Cr刻蚀的影响

借助视频显微镜和台阶仪测试刻蚀后的电极形貌

结果表明

用质量比为6 : 3 : 100的KMnO

、NaOH和H

O的混合液腐蚀Cr膜的刻蚀速率平稳

刻蚀后的Cr电极边缘整齐

内向侵蚀少。此外

分析了FeCl

刻蚀液对Cu膜的刻蚀机理

讨论了刻蚀液在静置和循环条件下对制备FED薄膜型精细电极的影响

借助视频显微镜测试刻蚀后的电极形貌

结果表明

FeCl

刻蚀液在循环条件下刻蚀Cu膜速度均匀

刻蚀后电极边缘整齐。

Abstract

Cr-Cu-Cr composite films were deposited on the surface of clean glass substrates by magnetron sputtering

and the fine thin-metal electrodes of large screen field emission display (FED) were fabricated by photolithography and wet chemical etching techniques. The influence of different etchants on the etching ratio of Cr film was discussed and the electrode image was observed by video microscopy and profilometer. It showed that the etching ratio of Cr film was steady and the electrode with less erosion was neatly in the mixture etchants of potassium permanganate

sodium hydroxide and water with the mass ratio of 6 : 3 : 100. In addition

the etching mechanism of FeCl

etching Cu film was analyzed. The recurrent and quiescent etchants affected on the preparation of fine thin-metal electrode was discussed and measured by video microscopy. The result showed that the etching ratio of Cu film was symmetrical and the edge of electrode was tidy in the recurrent etchants.

关键词

Keywords

references

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