La capa metálica en la zona de transición de la conexión COF (Chip on Film) de la pantalla OLED (Diodo Orgánico Emisor de Luz) tiende a romperse fácilmente durante la etapa de doblado del módulo y la etapa de verificación de confiabilidad, lo que conduce a anomalías en la visualización de la pantalla. Este artículo utiliza el método de diseño de experimentos (Design of Experiment, DOE) con el objetivo de minimizar el estrés en la capa metálica bajo estados de conformado por doblado y confiabilidad como indicador experimental. Se seleccionaron como factores influyentes el grosor de la espuma, el desplazamiento de la espuma, el grosor de la capa de cubierta metálica (Metal Cover Layer, MCL) y el desplazamiento de la película en forma de U, diseñando un esquema de experimento ortogonal L₉ (3⁴). Se usó el método de elementos finitos para la simulación y análisis numérico de 9 grupos de esquemas experimentales, realizando validaciones experimentales en estados de conformado por doblado y confiabilidad, y finalmente se obtuvo la combinación óptima. Los resultados del método de elementos finitos y experimentales mostraron que el desplazamiento de adherencia de la película en forma de U tuvo el mayor impacto en el estrés por doblado de la capa metálica en el área de COF, seguido por el grosor de la espuma, luego el grosor del MCL y el desplazamiento de adhesión de la espuma. La combinación óptima presenta el estrés mínimo en la capa metálica en ambos estados: conformado por doblado y confiabilidad, con valores de 57 MPa y 523 MPa respectivamente. Las pruebas de doblado y confiabilidad con la combinación óptima lograron un rendimiento de producto bueno del 100%, cumpliendo con los requisitos de diseño y producción.

capa metálica;fractura;diseño experimental ortogonal;doblado;confiabilidad;rendimiento bueno