Este artículo diseña y fabrica un chip Micro-LED basado en nitruro de galio con una resolución de 1920×1080. Se utiliza un método de grabado ICP (plasma acoplado inductivamente) una sola vez para el patronaje de la capa de extensión de corriente y el grabado de la plataforma, logrando la autoalineación de la capa de extensión de corriente y la plataforma. Además, durante el proceso de fabricación se usa HMDS (hexametildisiloxano) para mejorar la adhesión del resist, aumentando fundamentalmente la consistencia e integridad del grabado de plataformas pequeñas. Además, al elevar el electrodo tipo N se resuelve el problema de desiguales alturas entre el electrodo tipo P y tipo N en los chips volteados tradicionales, facilitando el enlace entre el chip de visualización y el chip controlador. El tamaño del chip es de 17.78 mm (0.7 pulgadas), el tamaño de la unidad emisora es de 6 μm, el período del píxel es de 8 μm y la densidad de píxeles alcanza los 3129 PPI. Los datos de prueba I-V indican que el voltaje de encendido del Micro-LED fabricado es solo de 3.5 V.

Micro-LED;alta resolución;chip volteado;grabado