Предложен метод характеристического анализа распределения толщины пленки ориентирующей пленки полиимидной (PI) в периферийной области ЖК-дисплея TFT-LCD на основе глубинного анализа вторичной ионной масс-спектрометрии с временем пролета (TOF-SIMS). Использован аргоновый кластерный ионный пучок (GCIB) для многорегионного шлифования напыленной методом струйной печати пленки PI. Время ионизации, соответствующее увеличению нормализованной интенсивности сигнала характерного иона подложки ITO InO₂ до 50%, выбрано как критерий проникновения слоя, проведено измерение распределения толщины пленки в 17 микрорайонах по краю. Параллельно измерены глубина шлифа и исходная толщина пленки с использованием степ-метра, проанализирована статистическая связь между временем шлифования и толщиной для проверки достоверности выявленной тенденции распределения толщины. Метод применен к четырем образцам пленок PI, приготовленным с разными условиями предварительной сушки. Метод глубинного анализа TOF-SIMS показал высокую степень согласованности пространственного распределения времени шлифования пленки и исходной толщины, измеренной степ-метром, общие коэффициенты корреляции Спирмена варьировали от 0,571 до 0,963. У проб A и C, выдержанных в состоянии покоя 1 минуту перед предварительной сушкой, максимальное время шлифования на краевой зоне составило 378 и 487 с соответственно, что значительно превышает среднее время в других микрорайонах (около 180 с); в то время как у проб B и D без времени выдержки время шлифования было относительно равномерным по всей области (около 180 с). Данный метод предоставляет эффективный аналитический инструмент для характеристики распределения толщины пленок в широком диапазоне микрорайонов и может служить технической поддержкой для оптимизации процесса струйной печати ориентирующих пленок PI и улучшения технологии изготовления узкорамочных панелей.

время пролета вторичной ионной масс-спектрометрии;глубинный анализ;полиимид;ориентирующая пленка жидких кристаллов;характеристика толщины пленки;струйная печать