В связи с небольшими размерами целевых дефектов на печатной плате (Printed Circuit Board, PCB), сложным фоном, плотным распределением, а также с трудностями существующих алгоритмов обнаружения в балансировке точности и скорости, в данной статье предлагается алгоритм обнаружения дефектов PCB на основе OL-HAIM (OverLoCK-HAFB-APKConv с улучшенным сопоставлением). Алгоритм сначала использует основную сеть OverLoCK с принципом "сначала обзор, затем углубленный анализ", снижает вычислительную сложность и усиливает представление признаков мелких целей с помощью стратегии глубокого разложения (DDS) и контекстно-смешанной динамической свертки (ContMix). Далее разработан модуль многослойного внимания (HAFB), заменяющий базовый CNN-модуль объединения межмасштабных признаков (CCFF), который улучшает обнаружение мелких дефектов за счет локально-глобального внимания. В конце введена адаптивная точечная свертка (APKConv) с обучаемыми смещениями для адаптивного изменения рецептивного поля, обеспечивающая точное захватывание признаков дефектов различных форм. Экспериментальные результаты показывают, что OL-HAIM достигает среднюю точность (mAP@0.5) 97.6% при пороге IoU 0.5 на наборе данных PCB-DEFECT, что на 4.8 процентных пункта выше базовой модели; количество параметров модели составляет всего 13.8M, количество операций с плавающей точкой в секунду (FLOPS) снижено до 23.6G, а скорость вывода на встроенной платформе RK3588 достигает 55.7 кадров в секунду. Междоменные эксперименты на наборах данных NEU-DET (наблюдение дефектов поверхности Университета Северо-Востока) и MS COCO (Microsoft Common Objects in Context) подтвердили устойчивость алгоритма. В полевых испытаниях на образцах, собранных с производственной линии PCB, модель достигает mAP@0.5 95.1% при скорости вывода 55.4 FPS на платформе RK3588, обеспечивая высокоточное обнаружение и работу в реальном времени в реальных условиях. Предложенный метод обеспечивает эффективное решение для высокоточной и легковесной реализации обнаружения дефектов PCB в промышленной среде.

Обнаружение дефектов PCB;DEIM;легковесное обнаружение объектов;граничное развертывание