Для решения проблемы низкой скорости и точности обнаружения дефектов пинов пайки в сборках печатных плат (PCBA), вызванной малыми размерами целей, плотным распределением и сложным фоном, в данной работе предложен метод обнаружения дефектов пинов пайки PCBA на основе усовершенствованного RT-DETR. Во-первых, для решения проблемы недостаточной глобальной восприимчивости RepC3 при слиянии семантической информации многомасштабного уровня, предложен модуль совместного локального и глобального усиления для улучшения глобального понимания модели многомасштабных признаков. Во-вторых, разработан метод восходящего преобразования с учетом частоты, эффективно корректирующий смещения центра признака, вызываемые традиционной интерполяцией при увеличении масштаба, и усиливающий отклик модели на ключевые области. В конце введен RepViT в качестве основной сети, что повысило способность извлечения признаков и эффективно сократило размер модели. Предложенный метод оценивался на наборе данных изображений пинов пайки PCBA, собранном и аннотированном самостоятельно на промышленной производственной линии, а также на наборе данных PKU-Market-PCB. На наборе данных изображений пинов пайки PCBA количество параметров модели уменьшилось на 31,44%, вычислительная нагрузка сократилась на 29,21%, mAP50 повысился на 9,88%, а скорость вывода увеличилась до 84,74 кадров в секунду по сравнению с RT-DETR. На наборе данных PKU-Market-PCB mAP50 и скорость вывода повысились на 6,75% и 23,10% соответственно. Метод существенно улучшил точность и эффективность обнаружения при сохранении баланса между вычислительными ресурсами и производительностью в реальном времени, обладая хорошими перспективами для инженерного применения и ценностью для исследований.

PCBA;обнаружение пайки;RT-DETR;слияние многомасштабных признаков;восходящее преобразование;RepViT