Металлический слой в переходной зоне соединения COF (Chip on Film) на OLED (органический светодиод) экране легко ломается на этапах сгибания модуля и проверки надежности, что приводит к аномалиям отображения экрана. В данной статье применяется метод планирования эксперимента (Design of Experiment, DOE) с целью минимизации напряжения металлического слоя в состоянии сгибания и состоянии надежности в качестве экспериментального показателя. В качестве факторов влияния выбраны толщина поролона, смещение поролона, толщина металлического покрытия (Metal Cover Layer, MCL) и смещение U-образной пленки, был спроектирован ортогональный план L₉(3⁴), выполнено численное моделирование и анализ 9 наборов экспериментальных схем с использованием метода конечных элементов, проведена проверка в условиях сгибания и надежности, в итоге получена оптимальная комбинированная схема. Метод конечных элементов и результаты испытаний показали, что смещение приклейки U-образной пленки оказывает наибольшее влияние на напряжение при сгибании металлического слоя в зоне COF, затем толщина поролона, далее толщина MCL и смещение приклейки поролона. Оптимальная комбинированная схема имеет минимальное напряжение металлического слоя как в состоянии сгибания, так и в состоянии надежности, значения составляют соответственно 57 МПа и 523 МПа. Эксперименты сгибания и надежности для оптимальной схемы достигли 100% выхода годной продукции, что соответствует требованиям проектирования и производства.

металлический слой;перелом;ортогональное проектирование эксперимента;сгиб;надежность;выход годной продукции