Devido ao tamanho reduzido dos alvos de defeitos na placa de circuito impresso (Printed Circuit Board, PCB), à complexidade do fundo, à distribuição densa e à dificuldade dos algoritmos de detecção existentes em equilibrar precisão e velocidade, este artigo propõe um algoritmo de detecção de defeitos em PCB baseado em OL-HAIM (OverLoCK-HAFB-APKConv com casamento aprimorado). O algoritmo inicialmente utiliza a rede principal OverLoCK, adotando a estratégia de "visão geral seguida de inspeção detalhada", reduz a complexidade computacional e melhora a expressão das características de pequenos alvos por meio da estratégia de decomposição profunda (DDS) e da convolução dinâmica mista de contexto (ContMix). Em seguida, foi projetado um módulo de fusão hierárquica de atenção (HAFB) para substituir o módulo de fusão de recursos multiescala baseado em CNN (CCFF), aumentando a capacidade de detecção de microdefeitos por meio de um mecanismo de atenção local-global. Por fim, introduz-se a convolução pontual adaptativa (APKConv), que, por meio de deslocamentos aprendíveis, realiza a deformação adaptativa do campo receptivo, capturando com precisão as características de defeitos de diferentes formas. Os resultados experimentais mostram que OL-HAIM alcança uma média de precisão (mAP@0.5) de 97,6% no conjunto de dados PCB-DEFECT com limiar IoU de 0,5, um aumento de 4,8 pontos percentuais em relação ao modelo base; o modelo possui somente 13,8 milhões de parâmetros, as operações de ponto flutuante por segundo (FLOPS) foram reduzidas para 23,6G e a velocidade de inferência na plataforma embarcada RK3588 chegou a 55,7 quadros por segundo. Experimentos cross-domain nos conjuntos NEU-DET (Conjunto de Dados de Detecção de Defeitos de Superfície da Northeastern University) e MS COCO (Microsoft Common Objects in Context) validaram a capacidade de generalização do algoritmo. Em testes de campo com amostras coletadas diretamente em uma linha de produção de PCB, o modelo obteve mAP@0.5 de 95,1% e velocidade de inferência de 55,4 FPS na plataforma RK3588, conciliando detecção de alta precisão com requisitos de tempo real em cenários reais. Este método fornece uma solução eficaz para a detecção em tempo real de defeitos em PCB em ambientes industriais, combinando alta precisão e implantação leve.

Detecção de defeitos em PCB;DEIM;Detecção leve de alvos;Implantação na borda