Para resolver o problema da baixa velocidade e precisão na detecção de defeitos em pontos de solda de pinos em conjuntos de placas de circuito impresso (PCBA), causado pelo pequeno tamanho do alvo, distribuição densa e fundo complexo, este artigo propõe um método de detecção de defeitos em pontos de solda de pinos PCBA baseado no RT-DETR melhorado. Primeiramente, para resolver o problema da falta de capacidade de percepção global do RepC3 na fusão de informações semânticas multiescala, foi proposto um módulo de reforço colaborativo local e global para melhorar a capacidade do modelo de compreensão global das características multiescala. Em segundo lugar, foi projetado um método de upsampling consciente de frequência para corrigir eficazmente o deslocamento do centro da característica causado pelo upsampling tradicional por interpolação e melhorar a resposta do modelo nas áreas-chave. Por fim, o RepViT foi introduzido como rede principal, melhorando a capacidade de extração de características e comprimindo efetivamente o tamanho do modelo. O método proposto foi avaliado em um conjunto de dados de imagens de pontos de solda de pinos PCBA coletados e anotados por nós mesmos na linha de produção industrial, bem como no conjunto de dados PKU-Market-PCB. No conjunto de dados de imagens de pontos de solda de pinos PCBA, os parâmetros do modelo foram reduzidos em 31,44%, a carga computacional diminuiu em 29,21%, o mAP50 aumentou em 9,88% e a velocidade de inferência aumentou para 84,74 FPS em comparação com o RT-DETR. No conjunto de dados PKU-Market-PCB, o mAP50 e a velocidade de inferência aumentaram 6,75% e 23,10%, respectivamente. O método melhora significativamente a precisão e eficiência da detecção, equilibrando recursos computacionais e desempenho em tempo real, apresentando boas perspectivas de aplicação de engenharia e valor de pesquisa.

PCBA;detecção de pontos de solda;RT-DETR;fusão de características multiescala;upsampling;RepViT