A camada metálica na zona de transição da ligação COF (Chip on Film) do ecrã OLED (Díodo Orgânico Emissor de Luz) tende a partir-se facilmente durante a fase de dobragem do módulo e na fase de verificação da fiabilidade, causando anomalias na visualização do ecrã. Este artigo utiliza o método do planeamento experimental (Design of Experiment, DOE), tendo como indicador experimental a minimização do esforço na camada metálica nos estados de conformação por dobragem e de fiabilidade. São considerados como fatores influentes a espessura da espuma, o deslocamento da espuma, a espessura da camada de revestimento metálico (Metal Cover Layer, MCL) e o deslocamento da película em forma de U, sendo desenhado um plano ortogonal L₉ (3⁴). Foi utilizada a metodologia dos elementos finitos para a simulação numérica e análise de 9 conjuntos do plano experimental, realizando-se validações experimentais nos estados de conformação por dobragem e de fiabilidade, e obtendo-se finalmente a combinação ótima. A metodologia dos elementos finitos e os resultados experimentais demonstram que o deslocamento da fixação da película em forma de U tem o maior impacto na tensão de dobragem da camada metálica na zona COF, seguido pela espessura da espuma, depois a espessura do MCL e o deslocamento da fixação da espuma. A combinação ótima apresenta a tensão mínima na camada metálica em ambos os estados, de conformação por dobragem e de fiabilidade, com valores de 57 MPa e 523 MPa respetivamente. Os testes de dobragem e fiabilidade com a combinação ótima alcançaram uma taxa de produtos bons de 100%, cumprindo os requisitos de design e produção.

camada metálica;fratura;projeto experimental ortogonal;dobragem;fiabilidade;taxa de produtos bons