O visor de cristal líquido com transistor de filme fino (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD) reduz o custo do painel ao substituir o processo da matriz preta (Black Matrix, BM) pela tecnologia do espaçador fotográfico preto (Black Photo Spacer, BPS), utilizando a tecnologia BOA (BPS on Array) para transferir o BPS para o lado do substrato do arranjo, visando melhorar a precisão do alinhamento. O processo BM original era a primeira etapa da fabricação, enquanto o novo processo BPS está localizado na última etapa do arranjo. A formação do BPS por exposição requer alinhamento preciso usando marcas metálicas (Metal Mark) do processo frontal do arranjo. A baixa transmitância do BPS dificulta que a câmera CCD capture as marcas metálicas para o alinhamento. Para resolver esse desafio técnico, foi analisado o princípio de captura das marcas no equipamento de exposição, e através do ajuste da composição dos pigmentos materiais BPS com diferentes transmitâncias foram obtidos. Foi realizado o processo de formação por exposição com materiais BPS de diferentes transmitâncias para estudar os requisitos mínimos da transmitância do material no processo de alinhamento e ao mesmo tempo maximizar a opacidade. Os resultados experimentais mostraram que o comprimento de onda da fonte de luz de alinhamento da máquina de exposição NSK está localizado na faixa de 780 a 1000 nm na região do infravermelho, e quando a transmitância do material BPS é inferior a 23% ocorre falha no alinhamento. Ao substituir a composição do pigmento orgânico misto por uma composição de pigmento orgânico-inorgânico, foi possível obter uma transmitância próxima a 90% na faixa do infravermelho, atendendo aos requisitos de alinhamento. Após a cura, obtém-se uma densidade óptica de 1,2/μm, atendendo aos requisitos de opacidade do produto BPS. Os indicadores ópticos do painel BPS fabricado dessa forma atendem às especificações do produto.

TFT-LCD;tecnologia BPS;processo de exposição;alinhamento das marcas;transmitância