OLED(유기 발광 다이오드) 화면의 COF(Chip on Film) 연결 과도 영역의 금속층은 모듈 굽힘 단계와 신뢰성 검증 단계에서 쉽게 파손되어 화면 표시 이상을 초래한다. 본 논문에서는 실험 설계(Design of Experiment, DOE) 방법을 사용하여 굽힘 성형 상태와 신뢰성 상태에서 금속층 응력 최소화를 실험 지표로 삼았다. 스펀지 두께, 스펀지 편위, 금속 피복층(Metal Cover Layer, MCL) 두께 및 U자형 필름 편위를 영향 인자로 하여 L₉ (3⁴) 직교 실험 계획을 설계하고, 유한 요소 방법으로 9개 실험군을 수치 시뮬레이션 및 분석하였다. 또한 굽힘 성형과 신뢰성 상태에서 실험 검증을 수행하여 최적 조합안을 도출하였다. 유한 요소 방법과 실험 결과는 U자형 필름 부착 편위가 COF 영역 금속층 굽힘 응력에 가장 큰 영향을 미치며, 그 다음이 스펀지 두께, 차례로 MCL 두께와 스펀지 부착 편위임을 보여주었다. 최적 조합안은 굽힘 성형과 신뢰성 상태 모두에서 금속층 응력이 최소였으며, 각각 57 MPa와 523 MPa 값을 나타냈다. 최적 조합안의 굽힘 성형 및 신뢰성 실험은 100% 제품 양품률을 달성하여 설계 및 생산 요구를 충족하였다.

금속층;파손;직교 실험 설계;굽힘;신뢰성;양품률