유기 반도체 재료는 우수한 용액 가공성과 뛰어난 전하 전달 특성으로 인해 플렉서블 소자에서 넓은 적용 가능성을 보여줍니다. 본 논문에서는 신축성 있는 반도체 재료를 제조하는 방법을 소개합니다. 이 방법은 벤조페논 광개시를 이용해 3,6-디티오펜-2-일-2,5-디하이드로피롤로[3,4-c]피롤-1,4-디온 공유결합 중합체(4Si)를 폴리디메틸실록산과 광결합하는 것입니다. 폴리머 필름의 결합 전후 전기적 및 기계적 특성 변화를 연구하였습니다. 결과는 비결합 4Si 및 혼합 필름과 비교하여 결합 필름의 전기적 성능은 약간 저하되었으나, 기계적 성능은 향상되어 초기 균열 변형률이 30%에서 50%로 증가했음을 보여줍니다. 100% 변형 시, 결합 필름의 평행 변형 방향에서의 이동도는 0.36 cm²·V^-1·s^-1로 초기 이동도의 1.44배입니다.

신축성 반도체; 벤조페논; 광결합; 기계적 특성