정전기 방전은 고전압, 강한 전기장, 순간적인 큰 전류 및 광대역 전자기 복사를 특징으로 하여 전자 제품에 큰 피해를 줍니다. 특히 공기 중 정전기 방전은 더 흔하고 해로움이 큽니다. 본 논문은 공기 방전의 Rompe-Weizel 비선형 아크 SPICE 모델과 정전기 방전 전파 모델을 결합하고, 칩 동작을 설명하는 IBIS 모델을 통합하여 공기 방전의 필드-경로 협동 시뮬레이션 모델을 구축했습니다. 이를 통해 공기 정전기 방전이 스마트 디스플레이 단말기 방전 시 방전 전류, 전자기장 분포 및 신호 전송에 미치는 영향을 연구했습니다. 시뮬레이션 결과 방전 아크 길이가 길수록 전류 피크는 작고 상승 시간은 길었습니다. 공기 방전 영향 하에서 신호 전송선의 다양한 단말부는 서로 다른 간섭을 받으며, 주로 처음 2ns에 집중되고 방사 전자기장이 강한 곳이 반드시 간섭이 큰 것은 아닙니다. 필드-경로 협동 시뮬레이션은 복잡한 전자 장치의 공기 방전 연구에 보다 현실적인 시뮬레이션 방법을 제공하고, 전자 장치 설계 및 제작 과정에서 정전기 간섭 저감을 위한 이론적 지침을 제공합니다.

정전기 방전; 공기 방전; 필드-경로 협동 시뮬레이션; 3차원 전파 모델