柔軟な垂直配向液晶調光膜の製造において、従来の高温硬化による垂直配向層と柔軟な透明導電基板の耐熱性の不一致という問題を解決するため、低温垂直配向プロセスの最適化および基板適合性の選定研究を実施した。ガラス基板上で120～140 ℃の範囲を5 ℃刻みで低温垂直配向剤の硬化温度が液晶のプリティルト角およびその均一性に与える影響を調査し、配向層硬化前後の基板の透過率およびヘイズ変化を分析した。最適硬化温度で摩擦処理を導入し、配向品質を改善した。さらに、V-T曲線の測定により配向層の電界応答を検証し、室温保存および電圧サイクルによる配向層の安定性評価を行った。最後に統一されたプロセス条件下で5種類の市販の柔軟透明導電基板に対し、シート抵抗の熱安定性および配向層硬化前後の透過率/ヘイズ変化を比較し、適合基板を選定した。硬化温度が120 ℃から140 ℃に上昇すると、プリティルト角の平均値は0.69°から0.38°に低下し、標準偏差は0.30°から0.04°に減少した。140 ℃を基準に摩擦処理によりプリティルト角はさらに約0.19°に低減し、同時にヘイズも低減した。液晶セルのV-T曲線は明確な電界駆動応答を示し（Vth ≈ 8.69 V、Von ≈ 14.06 V）、室温で30日間保存後のプリティルト角変化は約0.02°であり、電圧サイクル前後のパラメータは安定していた。基板選定結果は、f3型ポリエチレンテレフタレート/インジウムスズ酸化物（PET/ITO）膜が140 ℃熱処理後にシート抵抗がほぼ安定し、配向層硬化後の透過率が約90%に維持され、ヘイズ変化が小さく、総合的な性能は他のサンプルより優れていることを示した。本研究では、柔軟調光膜に適した低温垂直配向プロセス温度を確定し、統一されたプロセス条件下で配向層と相性の良い柔軟透明導電基板を選定し、柔軟垂直配向液晶調光膜のプロセス移行および材料選択の実験的基礎を提供した。

反射型液晶調光デバイス；柔軟透明導電膜；低温垂直配向；プリティルト角