OLED（有機発光ダイオード）ディスプレイのCOF（Chip on Film）接続遷移領域の金属層は、モジュールの曲げ工程および信頼性検証工程で破損しやすく、画面表示異常を引き起こす。本稿では、実験計画法（Design of Experiment、DOE）を用い、曲げ成形状態および信頼性状態における金属層応力最小化を試験指標とした。影響因子として、スポンジ厚さ、スポンジオフセット、金属被覆層（Metal Cover Layer、MCL）厚さおよびU字型フィルムオフセットを選択し、L₉（3⁴）直交実験計画を設計した。有限要素法を用いて9つの実験計画群の数値シミュレーションと解析を行い、曲げ成形および信頼性状態における試験検証を実施し、最適組み合わせ案を得た。有限要素法および試験結果は、U字型フィルム貼付オフセットがCOF領域の金属層曲げ応力に最も大きく影響し、次いでスポンジ厚さ、さらにMCL厚さおよびスポンジ貼付オフセットの順であることを示した。最適組み合わせ案は曲げ成形および信頼性状態の両方で金属層応力が最小であり、それぞれ57 MPaおよび523 MPaであった。最適組み合わせ案の曲げ成形および信頼性試験は100％の歩留まりを達成し、設計および生産要件を満たした。

金属層;破損;直交実験計画;曲げ;信頼性;歩留まり