摘要
有機半導体材料は、優れた溶液加工性および優秀な電荷輸送性能により、柔軟なデバイスで広範な応用展望を示しています。本稿では、伸縮可能な半導体材料の調製方法を紹介します。本方法は、ベンゾフェノン光重合開始により、3,6-ジチオフェン-2-イル-2,5-ジヒドロピロロ［3,4-c］ピロール-1,4-ジオン共役ポリマー（4Si）をポリジメチルシロキサンと光架橋するものです。架橋前後のポリマーフィルムの電気的および機械的特性の変化を調査しました。結果は、架橋されていない4Siおよび混合膜と比較して、架橋膜の電気特性はやや低下しますが、機械的特性は向上し、初期ひび割れひずみが30％から50％に増加したことを示しています。100％ひずみ下において、架橋膜の平行ひずみ方向の移動度は0.36 cm2·V-1·s-1であり、初期移動度の1.44倍でした。
关键词
伸縮性半導体; ベンゾフェノン; 光架橋; 機械特性
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