La couche métallique dans la zone de transition de la connexion COF (Chip on Film) de l’écran OLED (Diode Électroluminescente Organique) est sujette à des ruptures lors des phases de pliage du module et de validation de la fiabilité, entraînant des anomalies d’affichage de l’écran. Cet article utilise la méthode de conception d’expériences (Design of Experiment, DOE) avec l’objectif de minimiser la contrainte dans la couche métallique en état de formage par pliage et en état de fiabilité comme indicateur expérimental. L’épaisseur de la mousse, le décalage de la mousse, l’épaisseur de la couche de couverture métallique (Metal Cover Layer, MCL) et le décalage du film en forme de U sont choisis comme facteurs influents. Un plan d’expérience orthogonal L₉ (3⁴) est conçu, la méthode des éléments finis est utilisée pour la simulation numérique et l’analyse de 9 groupes de plans expérimentaux, des validations expérimentales sont effectuées en états de formage par pliage et de fiabilité, aboutissant à la meilleure combinaison. La méthode des éléments finis et les résultats expérimentaux montrent que le décalage d’attachement du film en forme de U a la plus grande influence sur la contrainte de pliage de la couche métallique dans la zone COF, suivi par l’épaisseur de la mousse, puis par l’épaisseur du MCL et le décalage d’attachement de la mousse. La meilleure combinaison présente les contraintes métalliques les plus faibles dans les états de formage par pliage et de fiabilité, respectivement 57 MPa et 523 MPa. Les essais de formage par pliage et de fiabilité avec cette combinaison ont atteint un taux de produits conformes de 100%, répondant aux exigences de conception et de production.

couche métallique;rupture;conception d’essais orthogonaux;pliage;fiabilité;taux de produits conformes