Cet article conçoit et fabrique une puce Micro-LED à base de nitrure de gallium avec une résolution de 1920×1080. Une méthode d'attaque ICP (plasma inductivement couplé) unique est utilisée pour le patronage de la couche d'extension de courant et la gravure de la plateforme, permettant un auto-alignement entre la couche d'extension de courant et la plateforme. Par ailleurs, l'utilisation de HMDS (hexaméthyldisiloxane) améliore l'adhérence du photoresist lors de la fabrication, améliorant ainsi fondamentalement la cohérence et l'intégrité de la gravure des petites plateformes. De plus, en relevant l'électrode n-type, le problème de différence de hauteur entre les électrodes p-type et n-type dans les puces inversées traditionnelles est résolu, facilitant ainsi le collage entre la puce d'affichage et la puce de commande. La taille de la puce est de 17,78 mm (0,7 pouce), la taille de l'unité émettrice est de 6 μm, le cycle du pixel est de 8 μm, et la densité de pixels atteint 3129 PPI. Les données du test I-V indiquent que la tension de seuil du Micro-LED fabriqué est seulement de 3,5 V.

Micro-LED;haute résolution;puce inversée;gravure