Simulation d'impact de stylet et analyse d'optimisation du module OLED flexible

ZOU Lan-tao ,  

LIAO Dun-ming ,  

WU Di ,  

SHI Jun-ke ,  

HUANG Li-ting ,  

SHI Shuang ,  

摘要

Lors de l'utilisation des modules OLED flexibles, les composants internes peuvent être endommagés en raison de chocs ou d'autres facteurs. Modifier la structure du module et tester ses performances par des essais mécaniques est un moyen efficace d'améliorer la résistance aux chocs du module. Cet article établit, via la méthode des éléments finis, un modèle d'essai d'impact de stylet, et analyse l'influence de l'utilisation de plaque de protection simple ou double, du changement d'épaisseur et de module de la plaque, du changement d'épaisseur et de module de la couche adhésive OCA, ainsi que l'ajout éventuel d'une couche d'acier (SUS) sur la déformation maximale de la couche d'encapsulation fine (TFE), facilement endommagée dans les modules d'affichage OLED flexibles. Les résultats de simulation montrent que l'utilisation d'une structure à double plaque, l'augmentation de l'épaisseur et du module de la plaque supérieure et de la couche adhésive OCA, ainsi que l'ajout d'une couche d'acier sous la plaque inférieure réduisent la déformation maximale de la couche TFE, ce qui améliore la résistance aux chocs du module. Certains résultats ont été vérifiés expérimentalement. Les résultats de simulation fournissent des orientations pour optimiser la conception structurelle et améliorer la résistance aux chocs des structures existantes.

关键词

simulation numérique; OLED flexible; simulation d'impact de stylet; résistance aux chocs

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