Simulation des Stiftaufpralls und Optimierungsanalyse flexibler OLED-Module

ZOU Lan-tao ,  

LIAO Dun-ming ,  

WU Di ,  

SHI Jun-ke ,  

HUANG Li-ting ,  

SHI Shuang ,  

摘要

Beim Gebrauch flexibler OLED-Module können interne Bauteile durch Stöße und andere Faktoren beschädigt werden. Die Modifikation der Modulstruktur und die Leistungsprüfung durch mechanische Tests sind ein effektiver Weg, die Stoßfestigkeit des Moduls zu verbessern. In diesem Artikel wurde mithilfe der Finite-Elemente-Methode ein Finite-Elemente-Modell für einen Stift-Aufpralltest erstellt und der Einfluss von einlagiger versus doppellagiger Abdeckung, Änderung der Dicke und des Moduls der Abdeckung, Änderung der Dicke und des Moduls der OCA-Klebeschicht sowie das Hinzufügen einer Stahlblechschicht (SUS) auf die maximale Dehnung der dünnen Verkapselungsschicht (TFE), die bei flexiblen OLED-Anzeigemodulen anfällig für Schäden ist, analysiert. Die Simulationsergebnisse zeigen, dass die Verwendung einer doppellagigen Abdeckungsstruktur, die Erhöhung der Dicke und des Moduls der oberen Abdeckung und des OCA-Klebers sowie das Hinzufügen einer Stahlblechschicht unter der unteren Platte die maximale Dehnung in der TFE-Schicht reduzieren und somit die Stoßfestigkeit des Moduls verbessern. Einige Ergebnisse wurden experimentell verifiziert. Die Simulationsergebnisse liefern Hinweise zur Optimierung des Strukturdesigns und zur Verbesserung der Stoßfestigkeit bestehender Strukturen.

关键词

numerische Simulation; flexibles OLED; Stiftaufprallsimulation; Stoßfestigkeit

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