Elektrostatische Entladung schadet elektronischen Produkten erheblich aufgrund von hoher Spannung, starkem elektrischen Feld, impulsstarkem Strom und breitbandiger elektromagnetischer Strahlung, wobei insbesondere die Luftentladung weit verbreitet und schädlich ist. Dieser Artikel beschreibt das nichtlineare Rompe-Weizel-Lichtbogenmodell der Luftentladung in Kombination mit dem Vollwellenmodell der elektrostatischen Entladung sowie das IBIS-Modell zur Beschreibung des Chipbetriebs. Es wurde ein feld- und leitungskooperatives Simulationsmodell der Luftentladung erstellt, das die Auswirkungen der Luftentladung auf den Entladestrom, die elektromagnetische Feldverteilung und die Signalübertragung im intelligenten Anzeigeterminal untersucht. Die Simulationsergebnisse zeigen, dass je länger der Lichtbogen ist, desto kleiner ist der Strom-Peak und desto länger die Anstiegszeit. Unter dem Einfluss der Luftentladung erfährt jede Anschlussstelle der Signalübertragungsleitung unterschiedliche Störungen, die hauptsächlich in den ersten 2 ns konzentriert sind, und nicht unbedingt ist die Störung an Stellen mit starkem elektromagnetischem Strahlungsfeld am größten. Die feld- und leitungskooperative Simulation bietet eine realistischere Möglichkeit zur Untersuchung der Luftentladung in komplexen elektronischen Geräten und gibt theoretische Hinweise zur Reduzierung elektrostatischer Störungen bei der Entwicklung und Herstellung elektronischer Geräte.

elektrostatische Entladung; Luftentladung; feld- und leitungskooperative Simulation; dreidimensionales Vollwellenmodell